这项新技能答应运用超越60,000个TSV孔堆叠12个DRAM芯片，一起坚持与当时8层芯片相同的厚度。 全球先进半导体技能的领导者三星电子今日宣告，它已开宣布业界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技能。 三星的立异被认为是大规模出产高性能芯片的最具应战性的封装技能之一，由于它需求准确的精度才干经过具有60,000多个TSV孔的三维装备笔直互连12个DRAM芯片。 封装的厚度（720um）与当时的8层高带宽存储器（HBM2）产品相同，这在组件规划上是一项严重前进。这将
跟着5G、物联网等技能的开展，数据量出现指数级增加，只靠云核算现已没办法做到对这些数据进行即时剖析和处理，渐渐的变多的数据需求在网络边际进行存储、剖析和处理，对边际核算才能提出了很大应战。
TE Connectivity （TE） 推出了新式外表印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃资料制造成，是一种经济高效、高度阻燃、缩短比达 2:1 的热缩套管。
Huawei VR Glass是一个全新的VR产品形状。从外形上看，它酷似一般墨镜，比较“VR头盔”愈加便携、轻小、时髦，也更契合群众花了钱的人可穿戴设备的希望。
据Gartner计算，语音操控将在未来几年成为干流技能，到2022年，老练商场50% 以上的高端产品将内置语音接口，而2018年这一份额还不到1%。恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）作为语音操控商场的抢先者，近来推出了业界抢先、根据MCU的远场语音操控和指令辨认解决方案。
