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壹石通获92家机构调查与研究:公司勃姆石新产能尚处于爬坡阶段叠加上半年的下游需求偏弱产能利用率并不高(附调研问答)

时间:2024-02-27 05:53:06 来源:球体育

  壹石通7月31日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年7月27日接受92家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍: 公司于2023年7月27日盘后披露了《2023年半年度业绩预告的自愿性披露公告》,为便于投资者进一步了解公司2023年半年度预计的经营情况、财务情况,公司于2023年7月27日晚间会同多家券商分析师团队组织举行了业绩预告交流会,相关记录如下:一、董事会秘书邵森先生介绍公司2023年半年度业绩变化的根本原因及未来预期(一)主营业务的影响2023年半年度,新能源汽车消费信心仍处于恢复阶段,受下游企业消库存影响,锂电池涂覆材料的需求出现阶段性下降,公司基本的产品勃姆石出货量减少,同时公司为逐步提升市场占有率,对部分客户价格进行了灵活下调,致使公司营业收入较上年同期相应下降。(二)利润下滑的原因1、公司在2022年下半年实施股权激励,2023年半年度较上年同期确认的股份支付摊销费用明显地增加;2、2023年半年度,公司对新技术、新产品、新工艺等持续加大研发投入,相关研发费用较上年同期大幅度的增加;3、2023年半年度,公司降本增效措施已初见成效,但受新建产线转固摊销费用增加及叠加行业需求不足等因素影响,抵消了工艺创新带来的部分降本效益。(三)未来经营的预期随着下游需求逐步恢复、产能利用率持续提升、生产的基本工艺不停地改进革新,公司的降本增效和规模效应将进一步凸显,叠加公司电子材料、阻燃材料的新产品新产能陆续投放,整体盈利能力有望逐渐向好。 二、投资者问答交流环节(Q&A)公司负责接待调研的人员主要回答了以下问题:

  答:公司二季度继续推进工艺改造,降本效果较为显著,但因产能利用率不足,叠加新产线转固摊销增加,导致盈利有所下滑。6月份以来下游需求开始好转,公司排产回升,二季度整体出货环比一季度预计略增。下半年随着产能利用率提高、降本增效推进,盈利能力有望修复向好。

  答:上半年公司主要营业业务的营收结构变化不大,勃姆石业务约占80%左右,电子材料及阻燃材料合计约占20%左右,具体请以公司后续披露的公告为准。上半年公司的电子材料及阻燃材料营业收入同比均有所增长。

  答:公司为持续提升市场占有率,对部分客户价格进行了灵活下调,降价策略上主要是以量定价,且因具体型号而异,目前对主要客户报价已基本调整到位。降本方面,公司多措并举,特别是在工艺降本上取得明显成效,对整体盈利的贡献有待出货进一步上量。

  答:公司勃姆石新产能尚处于爬坡阶段,叠加上半年的下游需求偏弱,产能利用率并不高。6月份以来下游需求开始好转,公司排产回升,主要客户也在逐步上量,整体趋势向好。

  答:锂电池涂覆材料主要是依据下游需求情况,逐步提升产能利用率,并持续优化客户结构,围绕国内主要隔膜企业、动力电池企业和储能类企业推动深化合作,同时针对勃姆石产品的更新迭代继续做好技术创新和工艺创新,致力于追求质量最好、成本最低、顶级规模。电子材料方面,公司投建的导热球形氧化铝、高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品,预计在2023年四季度陆续投产;常规芯片封装用EMC和CCL领域的电子级二氧化硅系列产品,公司也已在布局新增产能,有望在2024年陆续投产。具体产能消化情况受下游需求的影响较大。阻燃材料方面,公司的陶瓷化硅橡胶粉体及相关制品新增产能,首批生产线已开始试生产和客户送样,产品大多数都用在电芯间的隔热防火、电池Pack的隔热顶板侧板、阻燃复合带等应用场景,预计在今年四季度小批量出货,有望支撑公司阻燃材料业务在2024年的进一步增长。

  答:正极边缘涂覆的主要客户是电芯企业,包括动力电池和储能电池都已推广应用。公司勃姆石产品在正极边缘涂覆领域的渗透率提升明显,也是公司进一步抢抓市场占有率的重要开拓方向。

  答:公司勃姆石产品的海外开拓主要围绕日韩和欧洲市场,目前日韩存量客户保持稳定上量趋势,新客户方面也在积极送样验证,但进度预期尚不明确。

  答:从趋势上看,目前公司正极边缘涂覆用勃姆石与隔膜涂覆用勃姆石出货量大致相当,预计各占一半左右,具体数据请以公司公告为准。

  答:锂电池快充会带来更明显的电芯发热问题,温度过高容易导致隔膜发生热收缩,从而致使正负极短路、带来安全风险隐患,而使用勃姆石特别是小粒径勃姆石涂覆隔膜,能够逐步提升其耐热性能,改善与电解液的浸润性,提高充放电效率。

  答:公司投建的年产9800吨导热球铝项目同时也是2022年定增募投项目,目前正在实施建设过程中,预计在今年四季度陆续投产。鉴于下游客户对价格要求比较高,公司未来主要目标是持续降本,并在积极导入新客户,有望为电子材料业务板块持续贡献增量。

  问:据悉公司的Low-α射线球形氧化铝产品能应用于高端存储芯片封装领域,请介绍一下该产品具体优势和特别之处?计算机显示终端需求预计多少?

  答:Low-α射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、无人驾驶等领域。目前日本企业占领了全球市场大部分份额,国内应用主要依赖进口。公司Low-α射线球形氧化铝是采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成,兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势,适合作为高端EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)的关键功能填料。市场需求方面,依据公司2022年披露的《向特定对象发行股票申请文件的审核问询函之回复》,基于当时的市场调查与研究情况,Low-α射线球形氧化铝的市场需求量约为1,000吨/年;

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